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美欧集成电路制造水平和产业发展策略
作者:    撰写日期:2017-11-10  
          

  

    1 概述 

    2 美欧集成电路关键制造技术发展现状 

      2.1 美欧沿摩尔定律路径发展的集成电路制造技术 

          2.1.1 下一代光刻技术 

          2.1.2  三栅极晶体管 

          2.1.3  全耗尽型绝缘层上硅(硅锗) 

      2.2  美欧沿超越摩尔定律路径发展的集成电路制造技术 

          2.2.1  三维集成技术 

          2.2.2  异质/异构集成技术 

          2.2.3  球面晶体管制造技术 

          2.2.4  新材料器件 

          2.2.5  新技术器件 

  3 美欧集成电路关键制造装备发展现状 

      3.1 美欧沿摩尔定律路径发展的集成电路制造装备 

          3.1.1  光刻机 

          3.1.2  匀胶机 

          3.1.3  刻蚀机 

          3.1.4  切割机 

          3.1.5  抛光机 

          3.1.6  单晶硅生长炉 

          3.1.7  薄膜沉积设备 

          3.1.8  离子注入机 

      3.2  美欧沿超越摩尔定律路径发展的集成电路制造装备 

          3.2.1  硅穿孔加工装备 

          3.2.2  高端刻蚀设备 

          3.2.3  多晶-GeSi等兼容的淀积设备 

  4 美欧集成电路产业发展策略研究 

      4.1  美欧集成电路产业发展历程 

      4.2  美欧集成电路产业发展现状 

          4.2.1  产业规模 

          4.2.2  产业结构 

          4.2.3  重点厂商 

          4.2.4  产业能力 

          4.2.5  专利情况 

      4.3  美欧集成电路产业发展主要思路与措施 

          4.3.1  战略措施方面 

          4.3.2  管理方面 

          4.3.3  投融资方面 

          4.3.4  军民融合方面 

  5 启示建议 

      5.1  我国集成电路现状与挑战 

      5.2  启示与建议 

          5.2.1  人力与资本 

          5.2.2  企业创新与新型竞争 

          5.2.3  政府 

  参考文献 

 

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  附 件
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